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2024年版 江蘇省半導(dǎo)體/芯片新建項目大全(新備案)

發(fā)布時間:2024-1-27


【報告名稱】《2024年版 江蘇省半導(dǎo)體/芯片新建項目大全(新備案)》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負(fù)責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/等
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設(shè)單位、項目負(fù)責(zé)人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2024年版 江蘇省半導(dǎo)體/芯片新建項目大全(新備案)》 節(jié)選目錄分享
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司新建半導(dǎo)體芯片、壓力傳感器測試項目
項目名稱:***(蘇州)有限公司集成電路春輝廠二期測試專區(qū)的供應(yīng)鏈技術(shù)改造項目
項目名稱:***(蘇州)有限公司集成電路扇出型多芯片組件封裝FOMCM技改項目
項目名稱:蘇州***光電子科技有限公司傳感器封裝測試線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:集成電路高可靠性工程封測技術(shù)創(chuàng)新平臺工程(資訊二類)
項目名稱:***鉑業(yè)股份有限公司年產(chǎn)230噸貴金屬電子專用材料及研發(fā)項目(資訊二類)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)2億顆車載MCU專用芯片測試產(chǎn)品項目(DJ)
項目名稱:徐州***材料科技有限公司年產(chǎn)40萬件半導(dǎo)體封裝膜、射頻電纜膜及配套塑料零部件項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司硅光混合集成芯片后道工藝改造項目(DJ)
項目名稱:東海縣年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用高純石英管技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:南京***半導(dǎo)體科技有限公司基于全國產(chǎn)化方案的芯片、操作系統(tǒng)適配研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***科技有限公司COB燈帶、ic芯片LED封裝產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司高精密通訊產(chǎn)品生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)3000噸光伏及半導(dǎo)體用高純石英器件項目
項目名稱:***(蘇州)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路用超大尺寸先進(jìn)硅材料研發(fā)制造運營集團(tuán)總部項目(DJ)
項目名稱:徐州市***光電材料有限公司年產(chǎn)5萬臺半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:鎮(zhèn)江高新區(qū)半導(dǎo)體及通信產(chǎn)業(yè)園提檔升級項目(DJ)
項目名稱:新能源塑封功率半導(dǎo)體器件項目(DJ)
項目名稱:***電子材料(蘇州)有限公司半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板新建項目(DJ)
項目名稱:第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)有限公司新建芯片級測試清針材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:新能源用功率半導(dǎo)體器件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***芯半導(dǎo)體科技有限公司新建年產(chǎn)30臺晶圓傳片機(jī)等項目(DJ)
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司芯片研發(fā)遷建項目
項目名稱:蘇州***生物芯片科技有限公司擴(kuò)建實驗室項目
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱:集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:昆山***光電科技有限公司射線裝置生產(chǎn)線技改項目
項目名稱:功率模塊封裝測試生產(chǎn)線智能化改造項目
項目名稱:年產(chǎn)2000萬件液晶顯示模組項目(DJ)
項目名稱:新建新一代高端電子模塊研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱:年產(chǎn)1000噸超純硫酸銅項目(DJ)
項目名稱:新建半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***維半導(dǎo)體材料有限公司新建生產(chǎn)用于第三代半導(dǎo)體的電子專用材料項目
項目名稱:合晶峰能半導(dǎo)體、太陽能用大直徑石英坩堝(二期)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微電子材料有限公司建設(shè)光刻膠及配套材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:***電子器件(中國)有限公司擴(kuò)建PCBA板項目
項目名稱:蘇州***導(dǎo)體技術(shù)有限公司蘇州胥江芯谷集成電路研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:新建年產(chǎn)30000噸半導(dǎo)體專用材料及13500噸配套材料項目
項目名稱:蘇州***導(dǎo)體材料有限公司新增年加工磷化銦化合物半導(dǎo)體襯底材料12萬片擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:***杰(蘇州)半導(dǎo)體材料科技有限公司研發(fā)光刻膠樹脂單體項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體項目(DJ)
項目名稱:高端電力半導(dǎo)體器件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***導(dǎo)體總廠有限公司姑蘇區(qū)新市路3號改造項目(DJ)
項目名稱:手機(jī)蓋板及芯片項目(DJ)
項目名稱:銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池透光芯片生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:微波能芯片研發(fā)及微波能器件制造項目(DJ)
項目名稱:芯片封測、晶圓檢測項目(DJ)
項目名稱:集成電路用光刻膠新建項目(DJ)
項目名稱:碳化硅材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***光電有限公司遷擴(kuò)建光學(xué)玻璃及光學(xué)元件項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司新增年產(chǎn)液晶顯示產(chǎn)品2500萬套(DJ)
項目名稱:***電子(昆山)有限公司線路板加工項目
項目名稱:生產(chǎn)薄膜濾光片遷建項目
項目名稱:江蘇***制品有限公司年產(chǎn)5000噸半導(dǎo)體石英產(chǎn)品項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體有限公司芯片燒錄測試項目(DJ)
項目名稱:蘇州***集成電路科技有限公司電子封裝材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體技術(shù)(蘇州)有限公司半導(dǎo)體膠帶和膠膜材料的研發(fā)項目
項目名稱:蘇州***電子材料有限公司新建高端半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司高質(zhì)量碳化硅異質(zhì)晶圓研發(fā)新建項目
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體科技有限公司新建碳化硅研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)30000平方米封裝載板項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體材料有限公司新建硅膠片項目(DJ)
項目名稱:江蘇***電子科技有限公司芯片支架生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:***材料(新沂)有限公司年產(chǎn)6000噸半導(dǎo)體和光伏石英器件項目(DJ)
項目名稱:鹽城***電子科技有限公司汽車芯片電子管加工(鹽城***電子科技有限公司)(DJ)
項目名稱:新沂***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)3萬件半導(dǎo)體分立器件、20000套光學(xué)儀器及30噸五氧化三鈦項目(DJ)
項目名稱:徐州***芯科半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱:***年產(chǎn)30萬片AMB工藝半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)與制造(DJ)
項目名稱:南京***科技有限公司年產(chǎn)400萬臺超高分辨率硅基OLED微顯示器件項目一期
項目名稱:江蘇***材料科技有限公司年產(chǎn)2000萬平米半導(dǎo)體及光電高分子材料生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:常州***高科技有限公司年組裝30萬臺汽車激光顯示產(chǎn)品項目(DJ)
項目名稱:連云港市***高新材料有限公司年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體陶瓷及海水淡化膜用納米碳化硅項目(DJ)
項目名稱:東?h***達(dá)石英制品有限公司年產(chǎn)30000套半導(dǎo)體光伏用石英器件(DJ)
項目名稱:南通***科技有限公司年產(chǎn)5萬套液晶顯示屏、觸摸屏及電氣信號控制裝置項目(DJ)
項目名稱:江蘇***電子材料有限公司年產(chǎn)100萬平電子半導(dǎo)體用膠膜項目(DJ)
項目名稱:江蘇***電子技術(shù)有限公司3D-SIP封裝射頻微系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱:連云***基智能科技有限公司年產(chǎn)200萬個指紋模組芯片(DJ)
項目名稱:***科技(南京)有限公司5G手機(jī)高密度射頻PAMiDSiP先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)及量產(chǎn)化項目(DJ)
項目名稱:***微傳感器(江蘇)有限公司年產(chǎn)200萬件半導(dǎo)體傳感器項目(DJ)
項目名稱:無錫***核芯電子科技有限公司2023年高性能異構(gòu)存算一體芯片及加速卡項目(DJ)
項目名稱:江蘇***汽車電子股份有限公司年產(chǎn)50萬套汽車風(fēng)擋式抬頭顯示器生產(chǎn)線智能化、數(shù)字化技改項目(DJ)
項目名稱:***(常州)新材料有限公司年產(chǎn)120噸泛半導(dǎo)體電子漿料建設(shè)項目
項目名稱:江陰***先進(jìn)封裝有限公司年新增中道封裝ECP產(chǎn)品100萬片項目
項目名稱:無錫***科技股份有限公司年產(chǎn)50臺半導(dǎo)體設(shè)備及核心組件智能化改造項目
項目名稱:宜興***科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司12inch車規(guī)級圖像傳感芯片晶圓級先進(jìn)封測配套一期廠房項目
項目名稱:MEMS壓力芯片封裝車間項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體倒裝封測設(shè)備智造及COB倒裝產(chǎn)品生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:車用功率半導(dǎo)體組件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:泛半導(dǎo)體裝備項目(DJ)
項目名稱:***華半導(dǎo)體功率模塊DBA陶瓷基板智能產(chǎn)線技改項目
項目名稱:***集成電路測試服務(wù)中心項目
項目名稱:***微數(shù)字芯片和嵌入式平臺二期項目
項目名稱:淮安***石英科技有限公司年產(chǎn)1萬噸半導(dǎo)體及光伏石英材料項目(DJ)
項目名稱:集成電路晶圓級GoldBump封測生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:集成電路前驅(qū)體材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)值2億元自動封裝系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***光電科技有限公司半導(dǎo)體光電芯片制造項目(DJ)
項目名稱:南京集成電路國際城研發(fā)園(一期)裝修改造工程(DJ)
項目名稱:***新(江蘇)電子裝備有限公司先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備生產(chǎn)及研發(fā)總部項目
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司蘇州研發(fā)中心建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:***高新技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園提檔升級項目(DJ)
項目名稱:***光電(昆山)股份有限公司嵌入式超低阻柔性MiniLED基板、太陽能印刷網(wǎng)版生產(chǎn)項目
項目名稱:蘇州***光電科技有限公司新建泛半導(dǎo)體制程高端工藝及自動化裝備生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱:蘇州***源創(chuàng)科技股份有限公司新型顯示檢測技術(shù)升級項目(DJ)
項目名稱:江蘇***碳素科技有限公司年產(chǎn)3000套光伏、半導(dǎo)體石墨熱場項目(DJ)
項目名稱:淮安***電科技有限公司年產(chǎn)3700萬只半導(dǎo)體激光器件項目
項目名稱:沛縣***新材料科技有限公司年產(chǎn)5萬只光伏及半導(dǎo)體級大直徑石英坩堝項目(DJ)
項目名稱:***產(chǎn)(江蘇)科技有限公司年產(chǎn)6000噸電子半導(dǎo)體用高純石英玻璃制品項目
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體器件有限公司年產(chǎn)600萬組高頻脈沖節(jié)能芯片模組項目(DJ)
項目名稱:江蘇***新材料有限公司年產(chǎn)700噸半導(dǎo)體用高純電子氣體建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***界顯示技術(shù)有限公司年產(chǎn)LED電子顯示屏模組200萬張的生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***技(無錫)有限公司年產(chǎn)晶圓252萬片、影像傳感器960萬顆及各類IC產(chǎn)品12億顆改擴(kuò)建項目
項目名稱:***光電科技(南京)有限公司800Gbps中短距相干光模塊及關(guān)鍵芯片器件項目
項目名稱:江蘇***新材料科技有限公司高端專用磁性半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線智能化技改項目(DJ)
項目名稱:***科技(江蘇)有限公司高像素圖像傳感器封裝技術(shù)攻關(guān)項目(DJ)
項目名稱:***導(dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體器件智能化封裝系統(tǒng)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***新材料有限公司新建生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用超薄復(fù)合金屬基板材料項目(DJ)
項目名稱:蘇州***傳感科技股份有限公司加速度傳感器芯片測試平臺技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司半導(dǎo)體晶圓減劃切割技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***電腦(蘇州)有限公司年增產(chǎn)觸控筆32萬件、顯示屏及白板4萬臺、遙控傳輸器6萬套擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:***電源管理芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司年產(chǎn)50臺半導(dǎo)體檢測產(chǎn)品新建項目(DJ)
項目名稱:***先進(jìn)石墨(昆山)有限公司碳化硅襯底用高純石墨技術(shù)改造項目
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:南通***科技開發(fā)有限公司半導(dǎo)體二極管加工智能化技改項目(DJ)
項目名稱:江蘇***自動化技術(shù)有限公司半導(dǎo)體功率元器件液冷散熱模塊研發(fā)及組裝項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體硅晶圓片技改項目(DJ)
項目名稱:靖江市***電子材料有限公司半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:無錫***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體耗材核心部件改建項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(南通)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件智能改造升級項目(DJ)
項目名稱:江蘇***時空光電技術(shù)有限公司高性能光芯片制造中心項目(DJ)
項目名稱:功率模塊產(chǎn)品封裝測試項目
項目名稱:光伏及半導(dǎo)體級大直徑石英坩堝擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:光伏及半導(dǎo)體用高純石英器件項目(DJ)
項目名稱:光通訊和激光雷達(dá)激光芯片F(xiàn)AB量產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:基因測序儀、配套芯片、配套試劑及PCR芯片、PCR配套試劑研發(fā)及生產(chǎn)擴(kuò)建項目
項目名稱:集成電路芯片的高精度測試項目(DJ)
項目名稱:集成電路芯片封測及發(fā)光二極管加工項目
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司沉淀產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)5000萬件半導(dǎo)體技改項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體器件有限公司研發(fā)中心裝修改造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***達(dá)電子有限公司高密度集成電路研發(fā)與生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***氟光電科技有限公司年產(chǎn)50萬套光學(xué)元器件新建項目(DJ)
項目名稱:江蘇***光能科技有限公司建設(shè)光伏用光刻膠產(chǎn)品研發(fā)實驗室項目(DJ)
項目名稱:江蘇***環(huán)?萍加邢薰灸戤a(chǎn)1000萬件建筑工程集成電路中控智能安全頭盔項目(DJ)
項目名稱:江蘇***流控生物芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***升新材料科技有限公司單晶硅制造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***新材料有限公司年產(chǎn)51110噸半導(dǎo)體及新能源專用材料項目(DJ)
項目名稱:昆山***電子科技有限公司顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:昆山***光電有限公司攝像頭模組生產(chǎn)線技改項目
項目名稱:昆山***微電子材料有限公司半導(dǎo)體級高純度電子化學(xué)品改擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:面向5G/6G無線超高速通訊基帶IP、芯片研制和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:江陰***電子科技有限公司年測試5萬片高端車規(guī)級芯片(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***電子科技股份有限公司年產(chǎn)1000萬只快速半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)線智能化技改項目(DJ)
項目名稱:張家港***化工有限公司年產(chǎn)10萬噸集成電路用高純化學(xué)品擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:淮安***昕精密自動化設(shè)備有限公司年產(chǎn)10萬臺半導(dǎo)體硅晶片自動磨拋設(shè)備項目(DJ)
項目名稱:江蘇***瑞新材料科技有限公司年產(chǎn)10萬只光伏及半導(dǎo)體級大直徑石英坩堝項目(DJ)
項目名稱:12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴(kuò)能項目(DJ)
項目名稱:3英寸磷化銦芯片制造項目
項目名稱:LED顯示屏和LED燈珠封裝、芯片封裝項目(DJ)
項目名稱:LED顯示屏生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱:LED智能顯示屏生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱:MEMS壓力傳感芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:Mini/MicroLED新型顯示模組制造項目(DJ)
項目名稱:SIP先進(jìn)封裝芯片模組(DJ)
項目名稱:半固態(tài)成形一體化新型顯示元器件及智能顯示項目(DJ)
項目名稱:常州***子有限公司改建半導(dǎo)體二極管生產(chǎn)研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱:超精密光學(xué)玻璃基片(半導(dǎo)體晶圓及光學(xué)玻璃)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:車規(guī)級功率半導(dǎo)體及功率控制器模塊生產(chǎn)技改項目
項目名稱:車載顯示用偏光片及表面處理技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:觸點元件和5.5代及以上精細(xì)金屬掩膜板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:電力半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:高端半導(dǎo)體封測項目(DJ)
項目名稱:高功率密度芯片級封裝白光LED技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:高精密半導(dǎo)體測試探針零件、觸電元件生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:高密度Sip模組、先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:高密度多芯片系統(tǒng)集成電路封裝項目
項目名稱:江蘇***達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司星載S/C頻段高Q值濾波射頻前端模塊生產(chǎn)項目
項目名稱:蘇州***芯材半導(dǎo)體有限公司浸沒式氟化氬(ArFi)光刻膠上游光酸制備及應(yīng)用技術(shù)改造項目
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司新建生產(chǎn)研發(fā)用房項目
項目名稱:蘇州***成軟件有限公司集成電路競爭力分析技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***科技有限公司建設(shè)基于自主可控指令集的網(wǎng)絡(luò)交換芯片組研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***科技有限公司超薄BGA類產(chǎn)品封裝技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***電子材料(昆山)有限公司高性能覆銅板及芯片封裝用電子材料研發(fā)、生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:提高光刻膠引發(fā)劑(半導(dǎo)體光酸)生產(chǎn)能力的技術(shù)改造項目
項目名稱:***(蘇州)微電子有限公司高性能集成電路封裝測試項目
項目名稱:無錫***半導(dǎo)體科技有限廠房搬遷項目(DJ)
項目名稱:西安***長三角新型光電科技成果轉(zhuǎn)化基地(DJ)
項目名稱:芯片可靠性驗證及失效分析測試綜合技術(shù)服務(wù)平臺(DJ)
項目名稱:新建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:新能源車用IGBT配套FRD芯片生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:新能源及半導(dǎo)體用特材項目(DJ)
項目名稱:星載帶寬靈活配置高能效數(shù)字波束成形芯片(DJ)
項目名稱:徐州***集團(tuán)有限公司***擬上市公司搬遷及砷化鎵中試及封裝器件產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司建設(shè)集成電路裝備研發(fā)項目
項目名稱:***固態(tài)微波能量半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化平臺(DJ)
項目名稱:自主可控RAID芯片及服務(wù)器RAID卡研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:4英寸技改6英寸砷化鎵晶圓片項目(DJ)
項目名稱:56Gbit/sPAM4850nmVCSEL芯片技改項目(DJ)
項目名稱:IGBT模塊封裝基板項目(DJ)
項目名稱:MCU芯片封裝測試技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(中國)有限公司存儲半導(dǎo)體投資新項目二期(DJ)
項目名稱:TSV及2.5D封裝中試線提升改造項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司半導(dǎo)體晶圓片加工項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體、新能源材料生產(chǎn)銷售項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體蝕刻項目(DJ)
項目名稱:廢電路板(包括已拆除或未拆除元器件的廢電路板)綜合利用技改項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(江蘇)有限公司年加工半導(dǎo)體零部件15萬件、光伏設(shè)備及元器件零部件5萬件項目(DJ)
項目名稱:基于化合物半導(dǎo)體材料的集成式磁傳感芯片產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅外延研發(fā)擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:昆山***電子有限公司電路板成套產(chǎn)品加工項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)400噸高性能聚酰亞胺薄膜、10800噸離型膜與3200萬平方米軟性電路板用材料建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***芯片科技有限公司高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子技術(shù)股份有限公司高性能功率芯片及模塊研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子技術(shù)股份有限公司射頻大功率功放器件、單片微波集成電路、高集成射頻模組研發(fā)及應(yīng)用(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司年加工組裝1000萬件電子線路板項目(DJ)
項目名稱:微波/毫米波射頻芯片微系統(tǒng)研制及中試項目(DJ)
項目名稱:新建半導(dǎo)體用超高精密陶瓷部件研發(fā)及制造項目(DJ)
項目名稱:新建電子線束和線路板生產(chǎn)項目
項目名稱:新建年產(chǎn)6億塊集成電路封裝和測試項目(DJ)
項目名稱:新建年產(chǎn)封裝用阻燃硅材500噸項目(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***電子有限公司車規(guī)級功率芯片能力提升技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:PCBA線路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)線改造項目(DJ)
項目名稱:常州***電子科技有限公司新建年產(chǎn)印刷電路板200萬套項目(DJ)
項目名稱:超薄柔性抗金屬電子標(biāo)簽NFC芯片生產(chǎn)線智改項目(DJ)
項目名稱:電路板加工項目(DJ)
項目名稱:固電半導(dǎo)體擴(kuò)建廠房項目
項目名稱:集成電路SMT貼片自動化生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱:集成電路封裝、測試技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)15000件半導(dǎo)體器件及2000噸半導(dǎo)體母材(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)22億個半導(dǎo)體整流器自動化技術(shù)改造升級項目
項目名稱:年產(chǎn)2萬噸半導(dǎo)體級高純石英砂項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)3.0億平方米太陽能光伏封裝膠膜項目(DJ)
項目名稱:年切割600萬片晶圓生產(chǎn)線新建項目(DJ)
項目名稱:年生產(chǎn)60萬平方米電子線路板項目(DJ)
項目名稱:深紫外半導(dǎo)體裝備光學(xué)模組制造技術(shù)改造項目
項目名稱:蘇州***精密機(jī)械有限公司年產(chǎn)10萬件半導(dǎo)體真空密封產(chǎn)品潔凈生產(chǎn)裝配線技改項目
項目名稱:蘇州***通信科技股份有限公司蘇駝半導(dǎo)體研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***康電子科技有限公司年產(chǎn)PCBA線路板部件900萬片、年產(chǎn)電子配件900萬個擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:先導(dǎo)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園景觀橋建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:新建半導(dǎo)體材料裝置零部件及光學(xué)產(chǎn)品鍍膜生產(chǎn)項目
項目名稱:鹽城***電子有限公司柔性線路板設(shè)備自動化技術(shù)改造項目
項目名稱:***光電(昆山)有限公司第6代低溫多晶硅高刷新率、高解析度液晶顯示面板智能化生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:***泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司蘇州吳中高新區(qū)芯谷半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱:江蘇***合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱:集成電路高可靠性工程封測技術(shù)創(chuàng)新平臺工程
項目名稱:12英寸射頻芯片產(chǎn)業(yè)化項目(一期)(DJ)
項目名稱:6英寸硅基功率分立器件電子芯片項目(一期)(DJ)
項目名稱:NANDFLASH芯片GBA封裝測試
項目名稱:SOT23/26、SOD123/323、DFN1006半導(dǎo)體分立器件(集成電路)智能化升級改造項目(DJ)
項目名稱:USB芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體PECVD高端精密部件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體二極管生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體外延檢測線(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體用大尺寸金剛石襯底制造項目
項目名稱:半導(dǎo)體整流器清洗工藝技術(shù)改造項目
項目名稱:常州***芯材科技有限公司半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)項目
項目名稱:常州***半導(dǎo)體科技有限公司新建二極管生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:車用氧傳感器芯片智能化技改項目
項目名稱:大尺寸半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱:分子束外延(MBE)工藝化合物半導(dǎo)體外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目
項目名稱:高端寬溫MCU芯片研發(fā)項目
項目名稱:高速光通信激光器發(fā)射芯片(EML)研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:高速激光器發(fā)射芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:高性能CPU芯片檢驗檢測服務(wù)化升級改造項目(DJ)
項目名稱:高性能濾波器芯片開發(fā)項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)4億只微聲芯片的智能技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:光伏、半導(dǎo)體石墨熱場項目(DJ)
項目名稱:光伏及半導(dǎo)體用高純石英材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:航空航天用高可靠HTCC封裝外殼產(chǎn)業(yè)化條件建設(shè)項目
項目名稱:毫米波通信用國產(chǎn)關(guān)鍵芯片產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:***科技(昆山)電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品生產(chǎn)擴(kuò)建項目
項目名稱:集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項目
項目名稱:集成電路鴻山創(chuàng)新園一期(DJ)
項目名稱:集成電路裝備零部件工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司年封裝測試20億只芯片項目(DJ)
項目名稱:江蘇***芯微電子有限公司集成電路生產(chǎn)技改項目(DJ)
項目名稱:江蘇***儀器股份有限公司集成電路裝備研發(fā)升級項目(DJ)
項目名稱:江蘇***威電子股份有限公司封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技股份有限公司電子級多晶硅產(chǎn)量提升技改項目(DJ)
項目名稱:江蘇***鴻業(yè)礦業(yè)科技有限公司電子半導(dǎo)體用多晶硅片生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:擴(kuò)產(chǎn)至260萬個汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)品
項目名稱:南通越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目(二期)
項目名稱:年產(chǎn)100萬件半導(dǎo)體封裝膜及射頻電纜膜項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)10億支高壓硅碓、可控硅及芯片制造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)1200噸集成電路半導(dǎo)體機(jī)能材料項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)150萬顆高速激光器發(fā)射芯片項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)15萬根半導(dǎo)體石英元器件項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)200萬片玻璃晶圓加工項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)205噸單晶硅生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)26億只半導(dǎo)體分立器件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)28億只特色封裝項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)2億顆寬排高密度TSOT(FC)封裝電源器件產(chǎn)品升級改造(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)40萬噸半導(dǎo)體敏感器件項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)500萬套液晶顯示器件制造項目
項目名稱:年產(chǎn)500萬只NTC芯片自動化生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)5萬只光伏及半導(dǎo)體級大直徑石英坩堝項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)5萬只光伏及半導(dǎo)體級大直徑石英坩堝項目
項目名稱:年產(chǎn)半導(dǎo)體電子元器件1000萬件、新型電子元器件1000萬件生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠750噸、抗反射膜500噸、剝離液150噸、高純度溶劑200噸項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)化合物晶圓2000片項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司CNC精密加工車間擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:全棧MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化與RISC-V生態(tài)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:射頻芯片封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(一期)
項目名稱:蘇州***盛半導(dǎo)體有限公司探針卡生產(chǎn)新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司潔凈室改造項目
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司材料性能驗證項目(DJ)
項目名稱:蘇州***科技有限公司高階手機(jī)用處理器芯片載板升級改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***集成電路科技有限公司睿芯高通量處理器研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***星精密機(jī)械有限公司晶圓切割年產(chǎn)能2880片項目(DJ)
項目名稱:蘇州市***福眾科技有限公司新建微流控生命分析芯片及其設(shè)備制造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體材料有限公司新建半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、新型吸氧材料研發(fā)及測試實驗室項目(DJ)
項目名稱:蘇州***科技有限公司射頻濾波器芯片360000萬片(顆)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***行匯創(chuàng)科技有限公司微流控芯片研發(fā)與生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:芯片加工智能化改造項目(DJ)
項目名稱:新建年產(chǎn)20000噸光伏半導(dǎo)體石英硅材料項目(DJ)
項目名稱:新建通訊屏蔽絲及半導(dǎo)體封裝線生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:新沂市***電器科技有限公司集成電路生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***芯微電子有限公司工業(yè)級芯片測試產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:液晶顯示模組及電腦顯示一體機(jī)項目
項目名稱:***啟函智能芯片應(yīng)用研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:***凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司新增年產(chǎn)200萬片高功率控制模塊項目
項目名稱:智能化電子芯片配套材料技改項目
項目名稱:智能碳化硅生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***愛畢賽思(常州)光電科技有限公司半導(dǎo)體器件制造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***智能科技有限公司半導(dǎo)體真空鍍膜設(shè)備制造項目(DJ)
項目名稱:昆山***光電股份有限公司高端液晶顯示面板智能化生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:昆山市***機(jī)械設(shè)備有限公司半導(dǎo)體、線路板生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:漣水***克電子科技有限公司年產(chǎn)15萬片半導(dǎo)體芯片項目(DJ)
項目名稱:無錫***博電子有公司年測試18萬萬只集成電路測試、編帶服務(wù)技術(shù)改造項目
項目名稱:江蘇***電子科技有限公司年測試芯片11億顆項目
項目名稱:無錫***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)120萬套第三代半導(dǎo)體功率模塊封測項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)12萬平米IC封裝載板項目
項目名稱:年產(chǎn)3億只半導(dǎo)體電子元器件項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)5000萬支集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***康電子科技有限公司年產(chǎn)各類液晶屏50萬片和整機(jī)10萬片擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***材料科技有限公司集成電路用半導(dǎo)體芯片材料生產(chǎn)設(shè)備升級技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)有限公司高端NAND閃存封裝測試線技術(shù)改造項目
項目名稱:微半導(dǎo)體元器件加工項目(DJ)
項目名稱:微波/毫米波射頻芯片微系統(tǒng)研發(fā)項目
項目名稱:無錫***科技股份有限公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:IC封裝技術(shù)改造及新建廠房周邊輔房建筑項目
項目名稱:IGBT半導(dǎo)體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(中國)有限公司化學(xué)品倉庫S12新建項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體設(shè)備(蘇州)有限公司SSN系列設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體測試探針卡用ATE板技改項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體超潔凈應(yīng)用材料項目
項目名稱:半導(dǎo)體氟化冷卻液研發(fā)及生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體激光器件制造項目
項目名稱:半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體專用設(shè)備零部件生產(chǎn)技改項目(DJ)
項目名稱:寶應(yīng)縣特色工業(yè)綠電產(chǎn)業(yè)園(氾水半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)園)(DJ)
項目名稱:超元半導(dǎo)體IC晶圓高端測試項目(DJ)
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司半導(dǎo)體物料搬運自動化設(shè)備及系統(tǒng)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:高端半導(dǎo)體localscrubber裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:高端半導(dǎo)體和光伏裝備研發(fā)及制造項目(DJ)
項目名稱:高品質(zhì)半導(dǎo)體發(fā)光二極管生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(無錫)有限公司綜合配套用房(DJ)
項目名稱:環(huán)科城半導(dǎo)體科創(chuàng)園(DJ)
項目名稱:集成電路產(chǎn)業(yè)集聚園東片區(qū)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:集成電路產(chǎn)業(yè)集聚園西片區(qū)建設(shè)項目
項目名稱:集成電路封裝、測試技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:集成電路全自動化貼裝智能制造項目(DJ)
項目名稱:集成電路裝備零部件全產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化協(xié)同制造及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)(DJ)
項目名稱:***電子科技(蘇州)有限公司高頻信號傳輸線、高速數(shù)據(jù)傳輸(模塊)線生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)氮化硅陶瓷基板500萬片及構(gòu)件200噸項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司磷化銦晶體制造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***電子封裝測試中心(DJ)
項目名稱:江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司半導(dǎo)體級高純硅料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)50噸半導(dǎo)體、元器件電子專用材料的研發(fā)和生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***激光技術(shù)有限公司芯片加工生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)、測試設(shè)備的技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***達(dá)電子有限公司年產(chǎn)增產(chǎn)液晶顯示器150萬臺技改擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***訊儀器股份有限公司年產(chǎn)2000臺套光通信測試儀表、光芯片及功率芯片測試裝備新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州市***元件電子科技有限公司先進(jìn)亳米波芯片封測中試線搬遷項目(DJ)
項目名稱:蘇州***達(dá)科技有限公司年產(chǎn)GaN及LDMOS射頻高功率半導(dǎo)體封裝器件100萬顆項目(DJ)
項目名稱:***測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地
項目名稱:芯帶科技5G基帶芯片設(shè)計項目(DJ)
項目名稱:芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目
項目名稱:新建***潤存儲器芯片封裝測試項目
項目名稱:徐州***盈光電科技有限公司年產(chǎn)100萬片液晶模組項目(DJ)
項目名稱:徐州市***新材料科技有限公司新建年產(chǎn)200噸硅化合物半導(dǎo)體項目(DJ)
項目名稱:徐州***光電科技有限公司年產(chǎn)1420萬平方米3D定位膜研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***半導(dǎo)體功率器件和模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(一期)(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)2000萬只電子芯片技改項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)36萬塊新能源與汽車電子專用高功率模塊全自動封測生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)4.8萬噸電子專用材料、300臺電子專用設(shè)備、晶圓芯片加工12萬片項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)700KM高性能二代高溫超導(dǎo)長帶材項目
項目名稱:年產(chǎn)8000噸NBOND高性能電子器件封裝用材料技改項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓切割材料2萬噸、晶片研磨拋光材料1萬噸、高端專用研磨材料1.5萬噸新建項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)電漿顯示屏達(dá)5600萬片技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)光學(xué)膜片1.5億片項目(DJ)
項目名稱:年分割50億顆集成電路技改擴(kuò)能項目(DJ)
項目名稱:***科技(蘇州)有限公司化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司新增探針卡1200片改擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:***思半導(dǎo)體科技(張家港)有限公司半導(dǎo)體分立器件建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***芯片科技有限公司高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***領(lǐng)新科技有限公司年產(chǎn)1500萬片半導(dǎo)體陶瓷熱敏電阻片新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微電子技術(shù)有限公司擴(kuò)建傳感器芯片封裝項目
項目名稱:蘇州***傳感技術(shù)有限公司新建生產(chǎn)氣體傳感器探頭、氣體傳感器模組、溫度傳感器芯片項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微電子股份有限公司模擬及混合信號芯片產(chǎn)品線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微科技集團(tuán)有限公司新增年封裝4.8萬片芯片超大尺寸2.5D技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***集成電路科技有限公司睿芯高通量處理器研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***訊遠(yuǎn)電子科技有限公司年產(chǎn)各類液晶屏50萬片和整機(jī)10萬片擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:無錫經(jīng)開“智能網(wǎng)聯(lián)汽車和車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室”及集成電路公共服務(wù)平臺設(shè)備采購項目
項目名稱:顯示器電路板貼片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:新能源汽車電機(jī)配件及芯片封裝結(jié)構(gòu)件項目
項目名稱:新型功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***迪半導(dǎo)體功率器件和模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(一期)(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***光電有限公司年產(chǎn)24萬片紅黃光LED芯片生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱:氧化鎵外延片及關(guān)鍵CVD設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:智能芯片封測項目(DJ)
項目名稱:智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目(二期)(DJ)
項目名稱:中小型液晶顯示模組線體技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:12英寸集成電路先進(jìn)裝備研發(fā)/規(guī);a(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:CPU產(chǎn)品芯片級扇出封裝系統(tǒng)集成項目(DJ)
項目名稱:***電工材料(蘇州)有限公司半導(dǎo)體及感光膜生產(chǎn)制造技術(shù)改造項目
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司年產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓片切割加工40萬片新建項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體關(guān)鍵核心零部件智能化生產(chǎn)設(shè)備及輔助設(shè)備項目
項目名稱:半導(dǎo)體檢測光學(xué)模組生產(chǎn)線改造項目
項目名稱:半導(dǎo)體設(shè)備零部件深加工項目(DJ)
項目名稱:薄膜晶體管液晶顯示器件生產(chǎn)線智能化技改項目
項目名稱:北京***芯科技有限公司無錫分公司年測12萬片集成電路晶圓測試服務(wù)項目
項目名稱:常州市***壓力容器有限公司高端半導(dǎo)體晶體生長裝備及研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱:超大尺寸2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)
項目名稱:超高清、高亮硅基OLED微型顯示器(12英寸產(chǎn)線)項目一期(DJ)
項目名稱:車規(guī)級小信號芯片及器件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:車載雷達(dá)核心器件--940nm半導(dǎo)體激光器模塊產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備真空零部件研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:第三代化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新基地廠房建設(shè)項目
項目名稱:高速光電探測器芯片及光器件產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:高性能二代高溫超導(dǎo)長帶材生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)5萬件半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備零部件及維護(hù)部件項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:江蘇***科技有限公司年產(chǎn)食品質(zhì)量與安全檢測儀器及醫(yī)療診斷設(shè)備1000臺(套)、高通量可視化微陣列生物芯片試劑盒2萬套新建項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)2億顆車載MCU專用芯片封測項目(DJ)
項目名稱:***索法半導(dǎo)體(蘇州)有限公司半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:昆山***科精密電子有限公司LED顯示條、電視機(jī)配套板卡生產(chǎn)項目
項目名稱:昆山***光電有限公司第5.5代有源矩陣有機(jī)發(fā)光顯示器件(AMOLED)產(chǎn)品技術(shù)升級擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱:擴(kuò)建年產(chǎn)3000噸集成電路電子新材料(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體技術(shù)(蘇州)有限公司數(shù);旌闲盘栃酒邪l(fā)項目(DJ)
項目名稱:南京***半導(dǎo)體有限公司5G基帶芯片研發(fā)項目
項目名稱:年產(chǎn)1000噸電子及建材封裝材料項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)12萬片12吋晶圓凸塊封測生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:太倉市***科技發(fā)展有限公司新建3英寸半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)及測試封裝項目
項目名稱:2023***達(dá)光電(蘇州)有限公司液晶顯示模組制造技改項目
項目名稱:CPU產(chǎn)品芯片級扇出封裝系統(tǒng)集成項目
項目名稱:Panel封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體封裝用黏合劑項目
項目名稱:***芯半導(dǎo)體(蘇州)有限公司工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺遷建項目(DJ)
項目名稱:常州***集成光學(xué)有限公司年產(chǎn)800萬顆芯片擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:超大尺寸2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:超大尺寸Fanout先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)(DJ)
項目名稱:大型半導(dǎo)體設(shè)備制造技改項目
項目名稱:高導(dǎo)熱芯片底部填充膠研發(fā)制備項目
項目名稱:化合物半導(dǎo)體外延片技術(shù)改造項目
項目名稱:淮安***順昌光電技術(shù)有限公司半導(dǎo)體晶圓級特種封裝項目
項目名稱:江蘇***電子科技有限責(zé)任公司微波功率芯片封測中試線搬遷項目(DJ)
項目名稱:晶圓設(shè)備生產(chǎn)線升級技術(shù)改造(DJ)
項目名稱:***法半導(dǎo)體(蘇州)有限公司半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***特(蘇州)科技有限公司汽車MEMS傳感器芯片設(shè)計研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)10000噸半導(dǎo)體分立器件制造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)100萬片6吋硅基半導(dǎo)體芯片制造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)10萬片化合物半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱:年產(chǎn)10萬片碳化硅半導(dǎo)體晶圓片項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)150套半導(dǎo)體設(shè)備外殼項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)150萬片半導(dǎo)體光學(xué)晶圓、75億片光電子元器件項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)4.8萬片超大尺寸晶圓級扇出型先進(jìn)封裝項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)光伏焊帶3萬噸、半導(dǎo)體材料100萬平方米、新能源隔膜500萬平方米(DJ)
項目名稱:年生產(chǎn)700臺半導(dǎo)體自動化封裝設(shè)備
項目名稱:汽車電子專用集成電路生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司探針卡相關(guān)MEMS器件工藝研發(fā)擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱:全自動晶圓檢測探針臺項目
項目名稱:人工智能產(chǎn)品2.5D芯片級封裝集成項目
項目名稱:三維多芯片集成封裝(DJ)
項目名稱:***電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司存儲芯片TEST生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***浦微電子科技(蘇州)股份有限公司模擬與嵌入式處理器芯片產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:***寶機(jī)電科技(昆山)有限公司電池保護(hù)電路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***鏈電子科技有限公司毫米波模塊組件微組封裝中試線搬遷項目(DJ)
項目名稱:蘇州***達(dá)電子科技有限公司新建生產(chǎn)顯示、半導(dǎo)體檢測設(shè)備項目(DJ)
項目名稱:蘇州漢***半導(dǎo)體有限公司擴(kuò)建高端寬禁帶半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微納半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)及測試中心項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體科技股份有限公司汽車電子產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱:蘇州***格電子科技有限公司年產(chǎn)20萬片芯片封測項目(DJ)
項目名稱:蘇州***光電科技有限公司芯片封裝模塊新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司年產(chǎn)疫苗產(chǎn)線洗瓶機(jī)罩100個、Mask光罩盒2400個新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***芯材半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體高端光刻膠核心原材料研發(fā)實驗室建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***中心有限公司建設(shè)三星半導(dǎo)體全球分撥中心項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體材料有限公司擴(kuò)建電子專用材料(陶瓷劈刀)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司建設(shè)硅光混合集成芯片研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***光電有限公司生產(chǎn)高速半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)能提升技改項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)陶瓷導(dǎo)熱硅膠膜120萬平方米等項目(DJ)
項目名稱:微米通訊產(chǎn)品封測生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:無錫***感智半導(dǎo)體有限公司研發(fā)實驗室建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司公司外延工藝升級改造及驗證項目(DJ)
項目名稱:新建年產(chǎn)10000噸光伏半導(dǎo)體石英硅材料項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司新增年產(chǎn)9萬片化合物半導(dǎo)體外延晶片的生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:新能源汽車、芯片封裝等精密部件項目(DJ)
項目名稱:新增年產(chǎn)2000套半導(dǎo)體精密陶瓷器件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***激光技術(shù)有限公司年產(chǎn)500萬瓦半導(dǎo)體激光器件智能化產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱:長三角先進(jìn)材料研究院半導(dǎo)體材料檢測平臺項目(DJ)
項目名稱:真空鍍膜高可靠性印制電路板加工項目(DJ)
項目名稱:智能汽車座艙芯片研發(fā)設(shè)計服務(wù)項目(DJ)
項目名稱:***子(蘇州)有限公司化合物半導(dǎo)體加工設(shè)備及工藝技術(shù)研發(fā)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺新建項目
項目名稱:徐州***電子科技有限公司紫外LED芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:年檢測30億片芯片項目(DJ)
項目名稱:***思(揚(yáng)州)科技有限公司年產(chǎn)200萬平方米半導(dǎo)體和光電子芯片用保護(hù)膜項目(DJ)
項目名稱:新建基于化合物半導(dǎo)體的集成式磁傳感芯片項目(DJ)
項目名稱:新建壓電薄膜傳感芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:新能源用鋰離子電容器技術(shù)改造項目
項目名稱:新一代高端半導(dǎo)體芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目二期基建工程(DJ)
項目名稱:揚(yáng)州***半導(dǎo)體有限公司廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:***軟件無線電毫米波射頻混合集成電路研發(fā)試驗和組裝配套項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)量500萬顆芯片測試的技術(shù)改造項目
項目名稱:***浦微電子技術(shù)(蘇州)有限公司晶圓測試與芯片成品測試中心建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體晶圓研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司擴(kuò)建集成電路12吋TSV及車規(guī)CIS暨RF濾波器3D先進(jìn)封裝項目(DJ)
項目名稱:蘇州納***半導(dǎo)體有限公司新建集成電路芯片生產(chǎn)項目
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng)研發(fā)項目
項目名稱:蘇州***科技有限公司基于50GBaud平臺的高速核心光電芯片的模塊研發(fā)及生產(chǎn)項目
項目名稱:太倉市***科技發(fā)展有限公司新建3英寸半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)及測試封裝項目(DJ)
項目名稱:新建半導(dǎo)體裝備研發(fā)實驗室項目(DJ)
項目名稱:***(蘇州)半導(dǎo)體科技有限公司等離子刻蝕用大尺寸高純度硅材料及其關(guān)鍵零部件的加工技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:徐州***特電子材料科技有限公司年產(chǎn)100萬平方米芯片切割保護(hù)膜生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:徐州市***利光電材料有限公司年產(chǎn)5萬臺半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造項目(DJ)
項目名稱:智能芯片封測設(shè)備的研發(fā)及制造項目(DJ)
項目名稱:射頻傳輸產(chǎn)品及芯片封裝生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:宿遷高新區(qū)高端芯片及半導(dǎo)體材料制造項目(DJ)
項目名稱:星海電子功率半導(dǎo)體器件技術(shù)改造項目(DJ)
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